龙芯3，龙芯3a6000能玩游戏吗？
你好，龙芯3A6000是一款龙芯公司推出的处理器，它采用了自主研发的MIPS架构。虽然龙芯3A6000在性能上有所提升，但它仍然属于低功耗、嵌入式领域的处理器，相对于主流的游戏需求来说，可能性能上存在一定的限制。对于一些简单的、低要求的游戏，龙芯3A6000可能可以运行。但对于大型、高要求的3D游戏或者最新的游戏作品，由于龙芯3A6000的性能限制，可能无法流畅运行或者无法运行。
龙芯7a1000参数详解？
龙芯7a1000参数的详解。外围接口包括32路PCIE2.0、2路GMAC、3路SATA2.0、6路USB2.0和其它低速接口,可以满足桌面和服务器领域对IO接口的应用需求,并通过外接独立显卡的方式支持高性能图形应用需求 龙芯7A1000芯片特征: 16位HT 3.0接口
国产芯片企业排行榜前十？
2017年4月，龙芯推出新一代代表国产最高水平的芯片。其中，龙芯3A3000和3B3000从实测数据来看，这款芯片的综合性能已经超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。中国工程院院士倪光南称其性能已经达到了可用的水平，日常的使用、办公、出差都没有任何问题。
龙芯三代芯片计划
据“龙芯之父” 龙芯中科总裁胡伟武称，龙芯目前的芯片计划分为三代：
第一代芯片被称为“地板上”的CPU，计划实现时间为2013-2014年，代表芯片为3A1000、3B1500、2F、2H。这些芯片通用处理能力低，大多数满足国家的特定需求，市场并不认可。
第二代芯片被称为“空中”的CPU，计划实现时间为2016-2017年，代表芯片为3A3000、3B3000、2K1000、7A。这个阶段的主要任务是认真做出一款能够卖出去的芯片，这批龙芯 CPU (单核)性能上是第一代产品的3-5倍，超过凌动(Atom)、VIA和 ARM。这些芯片的性能算不上顶尖，但是可以在很广泛的领域使用。
前两代芯片计划如今均已经完成。
第三代芯片被称为“天花板”上的CPU，计划实现时间为2019-2020年，代表芯片为3A3000/4000、3C5000、2K2000、7B。这一阶段的 CPU目标是要追上 AMD全系列的水平。如果能实现，距离英特尔顶尖的至强(Xeon)芯片差距就不是很大了。这个时候，单核芯片的性能就会遇到物理天花板，就像现在的 Intel一样，Intel在2010-2012年就触及到了天花板。这时，需要用增加核心数量来提高整体的计算性能。
龙芯与Intel：技术+生态的差距
那么龙芯目前最好的产品：龙芯3A3000芯片，与Intel的CPU相比有多大差距呢？
首先从技术上来讲，根据雷锋网做的测试，在编译器为GCC5.2的情况下，Intel I5 4460在3.2G主频下SPEC2006的定点成绩为32分；在编译器为GCC4.4.7的情况下，龙芯3A3000在1.5G主频下的定点成绩为11分。诚然Intel在编译器上占有一定优势，这里为了方便比较就忽略编译器带来的差异了，就定点性能，龙芯3A3000的单线程性能大约为Intel I5 4460的三分之一。
差距在哪里呢？主要是在主频上，其次在微结构。龙芯3A3000的主频只有1.5G，而Intel I5 4460的主频达3.2G，而且如果需要的话，还能睿频到3.4G，很显然，在主频上龙芯3A3000只有Intel I5 4460的一半不到，和Intel这样的巨头依旧有不小的差距。
相比技术差距，Windows+Intel的生态差距更加难以跨越，自从1995年Windows 3.2推出市场，至今Wintel的生态建设已经经过了30年。市场上的大部分消费者已经习惯了Wintel的操作方式。
在我们的认识中，仿佛国产科技就是特意为党政军工企业量身定做的，从而忽视了市场。龙芯在发展初期也是如此，但是从三年前开始，政府已经放弃了对龙芯的支持，龙芯的最新芯片，都是龙芯中科公司靠卖一片片芯片赚来的钱研发的。
龙芯发展到今天，已经不是为党政军工企业量身定做芯片的代名词，他们意识到了市场的重要性，如今下游基于龙芯CPU的软硬件研发人员已经达到上万人。几年间龙芯有了如今的生态，并不容易。
龙芯追赶Intel：道阻且长
作为国产芯片的代言人，龙芯承载了太多的期待，此次龙芯推出的新一代芯片，不仅满足了国人的情怀，而且具有里程碑的意义。但是龙芯现在想要追赶上Intel，还有很长的路要走。
龙芯电脑能玩lol吗？
撸啊撸游戏的话对配置要求不是很高，如果能够满足前三年的配置都是可以的。
近日我国首款基于龙芯芯片的国产域名服务器发布？
谢谢邀请，
前几天国产的域名服务器发布搭载国产的龙芯芯片，就现在来看国内芯片距离真正的顶级差距还是很远，在手机基带芯片方面华为公司算是走在前列了，而在台式机方面主要还是英特尔和AMD两家，国产龙芯芯片已经取得了不小的进步，但距离顶级还差点很远，但并不妨碍可以在一些设备开始使用，北斗系统就已经启用了龙芯芯片，并且在一些军工领域已经使用上了。
现在龙芯采用28纳米制造工艺，最高的主频1.5G,距离顶级的还是有非常大的差异，任何技术都需要一个过程，华为芯片也是经过十几年的打磨出来的，开始麒麟芯片放在手机上卡顿和稳定性都不咋样，但后续在市场收集到有用信息之后快速补偿上。
先说说芯片几个关键技术点，芯片设计，芯片制造工艺，芯片封测，目前华为公司在芯片设计上已经接近全球顶级水平，国内其他的企业或者组织距离顶级还是差的比较远。在芯片制造工艺上核心技术在荷兰人手中，现在国内想买光刻机基本上很难拿到最新的版本，基本上都是过时而且价格非常高，国内光刻技术最顶端14纳米，这一块差距还是非常明显，目前芯片制造商老大还是太晚的台积电，现在主要是7纳米技术，跟华为公司合作关系比较密切。
芯片是一个不仅仅需要大量的资金支持，更需要顶级人才，如同前阵子任正非在接受采访时候说到，芯片不仅仅是砸钱这么简单的事情，还需要砸足量的科学家，更加重要的是时间长，国内很多技术都需要类似芯片这种投入和时间的积累。所以有些技术需要时间和经验的积累，不像建个楼房或者修个路那么简单的事情。
国内整个半导体行业进步非常大，整体差距还是非常明显，前些日子的中兴断供以及华为被封锁事件都是因为国内芯片产业不成熟造成，如果自身的能力都具备了，也就不存在这种问题了，虽然我们已经取得了很大的进步，但距离顶级还差得远，还得继续埋头苦干，希望能帮到你。
